Von Bodenverdichtung wird gesprochen, wenn es durch Aufbringen hoher Last zu einer Verformung und somit zu einer Veränderung des Drei-Phasen-Systems Boden kommt.
Von Bodenverdichtung wird gesprochen, wenn es durch Aufbringen hoher Last zu einer Verformung und somit zu einer Veränderung des Drei-Phasen-Systems Boden kommt.
Markpackning innebär att mark komprimeras (packas) genom en yttre kraft från till exempel traktor och skördetröska. Följden blir att markens makroporer försvinner och den totala porvolymen minskar, vilket leder till en kraftig minskning av markens vattengenomsläpplighet ock därmed ett ökat dikningsbehov.
Ein Die (englisch für „Würfel“, „Plättchen“, engl. Plural: dies oder dice) ist in der Halbleiter- und Mikrosystemtechnik die Bezeichnung eines einzelnen ungehäusten Stücks eines Halbleiter-Wafers. Ein solches Die wird üblicherweise durch Sägen oder Brechen des fertig bearbeiteten Wafers in rechteckige Teile (dicing) gewonnen. In der Regel befindet sich auf einem Die ein Bauteil, z. B. ein Transistor, Leuchtdiode, oder eine komplexe Baugruppe, z. B. integrierter Schaltkreis, ein Mikrosystem. Um möglichst lange von der Parallelfertigung auf dem Wafer zu profitieren, findet das Zerteilen im normalen Produktionsprozess zuletzt statt, direkt vor dem Einbau in ein Gehäuse bzw. dem Aufbringen auf einen Schaltungsträger (vgl. Direktmontage). Solche Dies werden dann „Chip“ bzw. „Nacktchip“ genannt.[
En integrerad krets, ofta kallad chip eller IC, är en elektronisk krets där komponenterna tillverkas tillsammans, till skillnad från en traditionell krets, där komponenterna är tillverkade var för sig och sedan ansluts till varandra. Den integrerade kretsen består vanligtvis av en tunn platta av kisel, på vilken man fäster tunna trådar av halvledarmaterial. Med denna metod kan man få plats med miljontals elektroniska komponenter på en kvadratcentimeterstor platta.